半導體高低溫交變濕熱試驗箱適用于電工、電子產品、航天產品、汽車零部件、各種電子元氣件在高溫、低溫或交變濕熱環境下，檢測其各性能指標。
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半導體高低溫交變濕熱試驗箱用途：
半導體高低溫交變濕熱試驗箱適用于電工、電子產品、航天產品、汽車零部件、各種電子元氣件在高溫、低溫或交變濕熱環境下，檢測其各性能指標。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱符合標準：
符合GB/T2423.1低溫試驗方法、GB/T2423.2高溫試驗方法、GB/T2423.3恒定濕熱試驗方法、GB/T2423.4交變濕熱試驗方法、GB/T10592高低溫試驗技術條件、GB/T10586濕熱試驗技術條件、GJB150.3高溫試驗、GJB150.4低溫試驗等標準。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱規格（單位:mm）：
☆型號 TH-80 內形尺寸D×W×H 400×400×500
☆型號TH -225 內形尺寸D×W×H 500×600×750
☆型號TH -500 內形尺寸D×W×H 700×800×900
☆型號TH -800 內形尺寸D×W×H 800×1000×1000
☆型號TH -1000 內形尺寸D×W×H 1000×1000×1000
半導體高低溫交變濕熱試驗箱制冷系統：
☆壓縮機：全封閉原裝法國泰康。
☆制冷方式：單（雙）機制冷。
☆冷凝方式：強制風冷冷卻。
☆除濕采用蒸發器盤管露點溫度層流接觸除濕方式。
☆電磁閥、油分離器、干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗、貯液筒均采用進口原裝件。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱技術參數：
☆溫度范圍：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
☆濕度范圍：30%～98%R.H（溫度在25℃～80℃）
☆溫度波動度：≤±0.5℃
☆溫度均勻度：≤±2℃
☆濕度波動度：+2%、-3%R.H
☆升溫速度：1.0～3.0℃/min
☆降溫速率：0.7～1.2℃/min
☆濕度交變范圍：40%～98%R.H
☆時間設定范圍：0～9999h
☆電源電壓：AC380V/50HZ
半導體高低溫交變濕熱試驗箱箱體材質：
☆內膽為進口鏡面不銹鋼板（SUS304）。
☆外殼均采用A3鋼板數控機床加工成型，外殼表面進行噴塑處理，更顯光潔美觀。
☆保溫材質選用高密度玻璃纖維棉，保溫棉厚度為100mm/120mm。
☆觀察窗采用多層中空鋼化玻璃，內設照明燈，內側膠合片式導電膜加熱除霜清楚觀察試驗過程。
☆門與箱體之間采用雙層耐高溫高漲性密封條以確保測試區的密閉。
☆溫度循環系統采用耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪。
☆機器底部采用可固定式PU活動輪，方便移動。
☆箱體左側配Φ50mm測試孔一個，可供外接測試電源線或信號線使用，孔徑或孔數增加需說明。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱安全保護系統：
設備整體超溫、制冷系統過載、制冷系統超壓、漏電、缺水、運行指示，故障報警后自動停機等保護。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱設備使用條件：
☆環境溫度：5℃～30℃、環境濕度：≤85%R.H。
☆機器放置前后左右各80公分不可放置東西。
☆免費送貨上門，在對該設備安裝調試結束后，對相關技術人員做相應的基本操作培訓。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱控制系統：
☆采用進口韓國TEMI880液晶觸摸顯示屏幕可編程，程式編輯容易，熒幕操作簡單。
☆精度：0.1、解析度：±0.1℃，感溫傳感器：PT100鉑金電阻測溫體。
☆具有自動演算的功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩定。
☆控制器操作界面設中英文可供選擇，實時運轉曲線圖可由屏幕顯示。
☆資料及試驗條件輸入后，控制器具有熒屏鎖定功能,避免人為觸摸而停機。
☆控制器具有熒屏自動屏保功能，在長時間運行狀態下更好的保護液晶屏使其壽命更長久。
☆具有100組程式、每組100段、每段可循環999步驟的容量，每段時間設定大值為99h59min。
☆具有RS-232或RS-485遠程通訊界面，可在電腦上設計程式，監視試驗過程并執行自動開關機等功能。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱加熱、加濕系統：
☆高溫低溫濕熱*獨立系統，采用遠紅外鎳合金高速加溫電熱器。
☆外置式鍋爐蒸汽式加濕器具有節能降耗功能，具有水位自動補償。
半導體高低溫交變濕熱試驗箱特色服務：
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